BFLD-1030-50SM-FA 1030 NM 50 MW DFB 시리즈, 프로브를위한 SM 섬유 레이저 다이오드 모듈은 운송 용 칩이있는 평면 구조를 사용합니다. 고출력 칩은 에폭시 수지 및 플럭스가없는 "나비"유형의 14 핀 본체에서 밀봉되어 있으며 서미스터, 열전 냉각기 및 제어 다이오드가 장착되어 있습니다. 이 모듈은 요구 사항에 설명 된 Telcordia GR-468-Core를 충족합니다.
1. 소개 1030 nm 50 MW DFB 레이저 다이오드 모듈 SM 사운드를위한 SM 섬유
BFLD-1030-50SM-FA 1030 NM 50 MW DFB 시리즈, 프로브를위한 SM 섬유 레이저 다이오드 모듈은 운송 용 칩이있는 평면 구조를 사용합니다. 고출력 칩은 에폭시 수지 및 플럭스가없는 "나비"유형의 14 핀 본체에서 밀봉되어 있으며 서미스터, 열전 냉각기 및 제어 다이오드가 장착되어 있습니다. 이 모듈은 요구 사항에 설명 된 Telcordia GR-468-Core를 충족합니다.
2. 특징 1310 NM 10 DBM SOA 반도체 광학 증폭기 SM Butterfly
분산 피드백 (DFB)을 갖는 다중 -플루반텀 구덩이 (MQW) 레이저;
연속 또는 임펄스 작동 모드; 작동 온도 범위는 -40 ℃에서 +50 ℃입니다. 파동/온도의 파장 계수 0.01 nm/℃; 제작 -모니터 포토 디오드, 열전 냉각기 및 서미스터; 단일 -모드 섬유 파이트 레일 (Corning Hi1060, Na = 0.14, MFD = 6.2 μm에서 1060 nm); 추가 FC/APC 커넥터.
3. 느낌표 1030 NM 50 MW DFB 레이저 다이오드 모듈 SM 사운드를위한 SM 섬유
분광법; 통신; 조명; 지대 설정.
4. 광학 및 전기 특성 1030 nm 50 MW DFB 레이저 다이오드 모듈 SM 사운드를위한 SM 섬유
매개 변수
상징
분
전형적인
최대 값
작업 단위
피그 테일의 출력 전원
pf
-
50
MW
사용 가능한 파장의 범위
좋아요
1028
1032
nm
스펙트럼 너비 (FWHM)
3
MGC
OPF의 속도 패션 억제 계수
SMSR
40
45
DB
전류와의 파장 변위
3
5
포인트/엄마
온도와 파장의 작용
0.08
0.1
nm/℃
작업 전류
IOP.
200
300
이든.
임계 값 전류
많이
30
50
이든.
직접적인 긴장
VF
2
2.3
다섯.
오락 분극 계수
각각의 경우
15
20
DB
전류 열 전기 냉각기
부츠
3
에이)
열전 냉각기의 전압
VTEK
4
다섯.
칩의 작동 온도 범위
상단 부분
15
25
40
℃
사례의 작동 온도 범위
TC
10
25
50
℃
저장 온도
TS
5
80
℃
5. 광섬유 1030nm50m50mvtdfblaser 다이오드 모듈 모듈 CM 센서의 사양
매개 변수
설명
섬유의 유형
Hi1060ilipmvolokno
갈색 꼬리의 유형
알몸 섬유
꼬리의 길이
1.5 ± 0.1m
커넥터 유형
없이
6. 포장 유리 및 내보내기 정의 (단위 : MM) 1030NM50MVTDFBLASER 다이오드 모듈 CM
핀
설명
핀
설명
1
기술 (+)
14
오직 (-)
2
TERMIDOR
13
군단의 땅
3
PDAND
12
NC
4
cathodpd
11
음극
5
서미스터, 서미스터
10
anodld
6
NC
9
NC
7
NC
8
NC
7. 배달, 배송 및 유지 보수
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