반도체 레이저와 섬유 레이저의 차이점은 무엇입니까?

1. 유전체 재료의 차이

차이볼로 코늄 레이저 и 반도체 레이저레이저 방사선을 방출하는 데 사용되는 다양한 유전체 재료로 구성됩니다. 섬유 레이저는 광섬유를 활성 환경으로 사용하는 반면 반도체 레이저는 반도체 재료, 일반적으로 Arsenide Gallia (GAAS), 인도-갈리아 황화물 등을 사용합니다.

2. 발광 메커니즘의 차이

발광 메커니즘 반도체 레이저는 전도도 구역과 원자가 영역 사이의 전이에서 광자를 생성하는 것으로 구성됩니다. 그것들은 반도체이기 때문에 충분히 전기적으로 흥분되어 직접 전기 광학 변환으로 이어집니다. 반면에 섬유 레이저는 전기 광학 변환을 직접 수행 할 수 없으며 활성 매체 (보통 레이저 다이오드를 사용하여)의 광 펌핑이 필요하므로 도매 변환이 보장됩니다. 

3. 열의 차이

광섬유 레이저는 탁월한 방열판을 가지며 일반적으로 공기로 식힐 수 있습니다.반도체 레이저온도에 크게 의존하고 고전력에서 수냉식이 필요합니다.

4. 주요 특성의 차이

주요 특성볼로 코늄 레이저작은 크기와 유연성이 있습니다. 그들은 여러 방사선 라인, 좋은 단색 성 및 광범위한 구조 조정을 생성합니다. 또한, 그들의 특성은 빛의 분극 방향에 의존하지 않으며, 장치와 섬유 사이의 연결 손실은 작습니다. 높은 변환 효율 및 낮은 레이저 생성 임계 값. 섬유의 형상은 매우 작은 부피 및 표면적을 제공하며 단일 패션 레이저 및 펌핑은 합의됩니다.

반도체 레이저다른 반도체 장치와 쉽게 통합됩니다. 이들의 특성에는 직접적인 전기 변조, 다양한 도매 장치와의 광전자 통합의 단순성, 작은 차원 및 중량, 저전력 및 여기, 고효율, 장기 서비스 수명, 반도체 생산과의 호환성 및 대량 생산 가능성이 포함됩니다. 

5. 다양한 응용 분야

볼로 코늄 레이저Lazerov는 주로 광섬유 레이저 통신, 우주 레이저 커뮤니케이션, 산업 조선, 자동차, 레이저 조각, 레이저 마킹, 레이저 절단, 인쇄 된 롤러 생산, 드릴링, 드릴링, 절단 및 용접 및 비금속 (놋쇠 용접, 경화, 대형 및 딥 용접), 군사 및 의료 또는 의료, 또는 의료 또는 용접에 사용됩니다. 인프라뿐만 아니라 다른 레이저의 펌핑 공급원.

반도체 레이저레이저는 레이저 위치, LIDAR, 레이저 통신, 레이저 모방기, 레이저 알림, 레이저 참여 및 추적, 점화 및 폭발 시스템, 자동 제어 및 탐지에서 널리 사용됩니다.