BFLD-1030-50SM-FA 1030 NM 50 MW DFB 시리즈, 프로브를위한 SM 섬유 레이저 다이오드 모듈은 운송 용 칩이있는 평면 구조를 사용합니다. 고출력 칩은 에폭시 수지 및 플럭스가없는 "나비"유형의 14 핀 본체에서 밀봉되어 있으며 서미스터, 열전 냉각기 및 제어 다이오드가 장착되어 있습니다. 이 모듈은 요구 사항에 설명 된 Telcordia GR-468-Core를 충족합니다.
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